本次电解铜箔高端成套装备制造项目（一期）由控股子公司洪田科技实施，主要生产锂电铜箔高端生产装备产品。本项目拟通过引入先进的生产设备及数字化、信息化管理系统，新建电解铜箔高端生产装备产业化基地。这次募集资金项目将顺应行业发展的新趋势，满足下游市场日渐增长的需求，有效解决公司产能不足、生产场地多处分散等限制，有利于提高电解铜箔高端生产装备的产能与产量，增强规模效应，提升盈利能力。

  锂电铜箔作为锂电池负极材料集流体，受益于锂电池及其相关的新能源汽车、储能电池等锂电新能源产业长期可持续的需求，将实现持续快速地增长。根据 GGII统计数据，2021年全球锂电铜箔出货量达 38.3万吨，同比增长 70.2%，预计到 2025年有望达 97.0万吨，2020年至 2025年期间复合增速为 33.9%。

  2021年我国锂电铜箔出货量为 24.0万吨，同比增长 60.4%，预计到 2025年有望达 75.4万吨，2020年至 2025年期间复合增速为 38.2%。电子电路铜箔受全球 PCB行业稳健增长的积极带动，近年来产量亦处于稳步提升状态，根据 GGII数据，全球电子电路铜箔市场出货量从 2016年的 34.6万吨增长至 2021年的 55.2万吨，预计到 2025年有望达 73万吨，2020年至 2025年期间复合增速为 7.4%左右。根据 CCFA及 GGII统计数据，2021年我国电子电路铜箔出货量为 39.6万吨，同比增长 18.1%，预计到 2025年达 48万吨，未来呈现稳定增长的趋势。

  随着锂电铜箔及电子电路铜箔行业快速地增长，亦将推动电解铜箔高端生产装备行业加快速度进行发展；加之全球电解铜箔高端生产装备供应严重不足，例如行业内电解铜箔制造企业购买日本阴极辊，其交付订单已排到 2026年，国产设备替代进口空间巨大。因此，公司有必要扩大生产规模，满足电解铜箔行业，尤其是锂电铜箔行业日渐增长的生产装备需求。

  本次募集资金项目的实施，顺应行业发展的新趋势，有利于扩大锂电铜箔生产装备的生产规模，满足下游日渐增长的市场需求，提升公司整体盈利能力。

  洪田科技共租赁 7处不同位置的厂房做生产，其中 5处位于南通市，2处位于盐城市，由于生产场地多处分散且场地受限，经营管理存在诸多不便，而且由于生产规模迅速扩大以及生产基地周围可满足 300吨承重要求的特殊构造厂房较为紧缺，经常使用存在不确定性，不利于公司电解铜箔高端生产装备的扩产。

  此外，洪田科技现有场地为通用厂房，与专用生产基地的规划布局存在比较大差异，现有场地存在车间生产流程的优化受限，导致生产效率较低、应急供货能力下降。

  为满足公司电解铜箔高端生产装备业务的发展需要，公司有必要自建专用厂房解决现有生产场地分散与生产流程的优化问题。

  本次募集资金项目的实施，有助于提升电解铜箔高端生产装备的产能与生产效率，巩固公司在国内电解铜箔设备，尤其是锂电铜箔生产装备领域的领先地位。

  对于生产制造业企业而言，在一定的条件下，生产规模的扩大，其管理费用、销售费用、部分固定资产折旧等固定成本并不会随之增加。因此，企业通过提升生产规模，发挥规模效应，能有效分摊固定成本，以此来降低产品单位生产所带来的成本。

  洪田科技是国内领先的电解铜箔高端生产装备制造商，通过整合与扩大生产规模，有利于公司在电解铜箔装备制造领域形成规模化优势，提升盈利能力。此外，洪田科技生产所用贵金属钛材、大宗商品钢铁与铜材等原材料成本在生产成本中占比达 90%左右，采购规模较大，通过规模化优势有利于提升公司采购环节的议价能力，从而大大降低原材料的采购成本。

  本项目的实施，将有利于公司发挥生产规模优势，增强对上游钛金属等原材料供应的议价能力，大大降低产品单位生产所带来的成本，从而提升公司盈利能力。

  在锂电池领域，近年来，受化石能源依赖、全球气候变暖等能源环保问题的驱动，新能源汽车与储能电池行业呈现迅速增加的趋势，从而带动锂电池市场快速发展。

  根据 GGII数据，2021年全球锂电池出货量达 543GWh，同比增长约 77.5%，预计到 2025年，将达到 2,000GWh左右，2021年至 2025年复合增长率超过 38%；2021年我国锂电池出货量为 327GWh，同比增长 130%，预计到 2025年，将达到1,450GWh，2021年至 2025年复合增长率超 43%，从以上数据可看出，未来锂电铜箔行业出货量增速低于锂电池行业市场出货量增速，两者之间有一定供需差，有利于促进上游铜箔生产装备行业进一步扩产以生产锂电铜箔，满足下游锂电池市场需求。在 PCB领域，受消费电子、通讯设备等电子信息产业的蓬勃发展，PCB行业呈现较为快速的增长趋势，未来依旧稳健增长。根据 Prismark预测数据，2026年全球 PCB市场规模将达 1,016亿美元，2021年至 2026年期间复合增速为4.8%。

  随着全球 PCB中高端产能逐步向我国转移，我国 PCB行业增速高于全球PCB行业市场增速。锂电铜箔与电子电路铜箔分别大范围的应用于锂电池和 PCB两大下业，随着锂电池和 PCB行业的迅速增加，亦将带动上游锂电铜箔与电子电路生铜箔产装备行业的发展。近年来，受益于锂电新能源产业爆发性的市场需求，洪田科技业务增长势头良好，其基本的产品锂电铜箔高端生产装备一直处在供不应求状态，在手订单充足。

  综上所述，锂电铜箔与电子电路铜箔生产装备行业具备比较好的未来市场发展的潜力，尤其是这次募集资金项目主要扩产的锂电铜箔生产装备将呈现快速增长趋势，未来市场发展的潜力广阔，为本次项目实施提供了良好的市场基础。

  洪田科技作为国内领先的电解铜箔高端生产装备制造商，已积累丰富的客户资源，与国内外知名铜箔企业建立了密切的合作伙伴关系，其中国内上市公司客户有诺德股份、嘉元科技、中一科技、海亮股份、超华科技等，国企客户有金川集团、豫光金铅、江西耶兹等，海外客户有韩国日进、台湾南亚、台湾长春等，其它国内外知名客户还有新疆亿日、广东盈华、江西铜博等。

  经过多年发展，道森股份已建立成熟的网络在线营销体系，营销网络覆盖全球，客户覆盖全球近 20个国家和地区，洪田科技可借助母公司全球化的营销经验，加强完善营销体系，开拓国际市场。此外，为加强与下游客户的深度合作，公司已与诺德股份等行业头部企业签订战略合作协议，双方有良好的上下游供需基础和产业技术一致性，能轻松实现产业协同、优势互补与合作共赢。

  综上，公司丰富的客户资源及战略合作，为消化这次募集资金项目新增产能提供坚实的保障。

  目前，洪田科技已成功研制出直径 3米，幅宽 1.82米的超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产高端极薄的锂电铜箔 3.5um产品以及 5G高频高速 9um超薄电子电路铜箔产品，前述技术的创新突破，填补了国内外行业空白，也刷新了电解铜箔设备行业的新纪录；其次，洪田科技的阴极辊可实现行业最大工作电流，且槽内电压稳定在 5V左右，在提高产能的同时减少能耗；另外，收卷是电解铜箔生产环节的最后考验，是衡量设备性能的核心技术指标之一，越薄越难收卷，对于设备的加工精度要求非常高，洪田科技 6um铜箔设备的收卷已突破 5万米，收卷技术位居国内第一。

  凭借先进的生产技术优势，洪田科技先后荣获“高工金球奖 2020年度创新技术”、“高工金球奖 2020年度快速成长企业”等荣誉。此外，道森股份为传统油气能源设备制造商，在行业中有着先进的生产技术和管理优势，现已建立成熟的生产管理体系，产品生产严格按照 ISO9001、APIQ1 质量管理体系控制。在生产管理方面，公司与洪田科技具有较强的协同关系，洪田科技可借鉴公司的生产标准，加强完善生产管理体系，从而提升产品质量。

  综上所述，公司在电解铜箔高端生产装备制造领域具备先进的生产技术，为这次募集资金项目顺利实施提供了有力保障。

  本项目的实施主体为洪田科技有限公司，系公司控股子公司。2022年 5月31 日，洪田科技与盐城市大丰区自然资源和规划局签订合同编号

  3209822022CR0037的《国有建设用地使用权出让合同》，约定洪田科技受让坐落于开发区南翔路北侧、斗龙港河西侧地块，宗地面积为 102,089平方米。

  本项目达产后，可实现年均营业收入 92,325.75万元，年均净利润 20,758.42万元，项目预期效益良好。

  截至本预案公告日，电解铜箔高端成套装备制造项目（一期）涉及的项目备案、环评事项等手续正在推进办理中。

  此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更加多